Jump to content

TSMC 3-ნანომეტრიანი ტექნოპროცესის მასობრივ დანერგვას მიმდინარე წლის ზაფხულში აპირებს


Recommended Posts

image.png 

კორპორაცია TSMC-იმ, რომელიც ტაივანში მდებარეობს, დააანონსა ნახევარგამტარი პროდუქციის 3-ნანომეტრიანი ტექნოპროცესით მასიური წარმოების დაწყება მიმდინარე წლის მეორე ნახევრისთვის. მომხმარებლებისთვის ხსენებული პროდუქტების მიწოდება დაიწყება 2023 წელს - ამის შესახებ განაცხადა TSMC-ის გენერალურმა დირექტორმა სი-სი ვეიმ. მან აგრეთვე ისაუბრა მომხმარებლების მხრიდან ახალი ტექნოპროცესის მიმართ არსებულ დიდ ინტერესზე - ამ სიტყვებს ადასტურებს მოწინავე ტექნოლოგიის წარმოებაზე არსებული რიგები. 

კომპანიის გეგმაშია სწრაფი გადასვლა თვეში 30-35 ათასი სილიკონის ფირფიტის დამუშავებაზე ახალი 3-ნანომეტრიანი ტექნოპროცესით. TSMC-ის სპეციალისტების პროგნოზის თანახმად 5-ნანომეტრიანიდან 3-ნანომეტრიან ტექნოლოგიაზე გადასვლის შედეგად მიღწეული იქნება წარმადობის 10-15%-იანი და ენერგოეფექტურობის 20-30%-იანი ზრდა. გეგმის მიხედვით მიდის სამომავლო ტექნოპროცესების შემუშავებაც, ესენია გაუმჯობესებული 3-ნანომეტრიანი (N3E) და 2-ნანომეტრიანი ტექნოლოგიები, კერძოდ, ამ ლითოგრაფიული ტექნოლოგიების სრულად ათვისებას და მასობრივი წარმოების პროდუქციისთვის გამოყენებას კომპანია დაახლოებით 2025 წლის ბოლოს აპირებს. 

Link to comment
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

×
×
  • Create New...

Important Information

We have placed cookies on your device to help make this website better. You can adjust your cookie settings, otherwise we'll assume you're okay to continue.