Magdalena Posted February 26, 2022 Share Posted February 26, 2022 Apple მოლაპარაკებებს აწარმოებს პოტენციურ ახალ პარტნიორებთან, რომლებიც უნდა დაეხმარონ iPhone-ისთვის პირველი საკუთარი 5G მოდემების გამოშვებაში. ცნობილია, რომ Apple განიხილავს თანამშრომლობას ASE Technology-სთან, რომელიც Advanced Semiconductor Engineering-ს (ASE) ფლობს და Siliconware Precision Industries-თან (SPIL) და მიიღებს მის შეფუთვას საკუთარი პირველი 5G მოდემებისთვის - აცხადებს DigiTimes. ASE და SPIL იყვნენ Qualcomm-ის პარტნიორები iPhone-ისთვის განკუთვნილი 5G მოდემების შეფუთვის კუთხით, მათ შორის იყო ასევე უახლესი Snapdragon X65 5G, რომელსაც ამჟამად Samsung აწარმოებს. DigiTimes-ის შეფასებით Apple გამოუშვებს არანაკლებ 200 მილიონ ახალ iPhone-ს 2023 წელს და, ეჭვგარეშეა, რომ დაეყრდნობა რამდენიმე პარტნიორს საკუთარი 5G მოდემის შესაქმნელად მისი ჩვეულებრივი მიწოდების ჯაჭვის მართვის პოლიტიკის საფუძველზე. გავრცელებული ინფორმაციით Apple-მა უკვე მიაღწია შეთანხმებას თავის მთავარ ჩიპების მწარმოებელ პარტნიორ TSMC-სთან მოდემების წარმოებაზე, რომლებიც სავარაუდოდ 2023 წლის iPhone-ში გამოჩნდება. Apple და TSMC ამჟამად ტესტავენ ამ მოდემების წარმოებას 5-ნანომეტრიანი ტექნოპროცესის გამოყენებით. თუმცა მიკროსქემების მასობრივი წარმოება განხორციელდება 4-ნანომეტრიანი ტექნოლოგიის ნორმების მიხედვით. TSMC უკვე მუშაობს 4-ნანომეტრიანი A16 ჩიპსეტის დამზადებაზე 2022 წლის ფლაგმანური iPhone-ებისთვის. მოსალოდნელია, რომ მომავალ წელს А17 ჩიპი წარმოებული იქნება 3-ნანომეტრიანი ტექნოპროცესის შესაბამისად. https://tinyurl.com/yckjzn4h Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
Recommended Posts
Join the conversation
You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.