TSMC-მ განაახლა სამომავლო გეგმა: 4 ნმ, 3 ნმ (FinFet) 2022 წელს

[Magdalena]

 

TSMC მსოფლიოს წამყვანი ლითოგრაფიული კომპანიაა და ეს სტატუსი უახლოესი 4-5 წლის მანძილზე არ შეიცვლება. Apple M1 ჩიპსეტში გამოყენებული 5-ნანომეტრიანი EUV ტექნოპროცესი ამჟამად მსოფლიოში ყველაზე მოწინავეა, რაც შედარებულია Intel-ის სამომავლო 7-ნანომეტრიან ტექნოპროცესთან, რომელიც დაახლოებით 2 წელში გამოვა. TSMC გეგმავს თითქმის 30 მლრდ აშშ დოლარის დახარჯვას მიმდინარე წელს საკუთარი მოწინავე ტექნოლოგიური პროცესების შესაძლებლობების გასაფართოვებლად. მათ შორისაა N7, რომელიც გამოიყენება AMD Ryzen 5000 პროცესორებში, PS5/XBox S/X კონსოლებსა და სმარტფონების ჩიპსეტების უმეტესობაში. 

რაც შეეხება N5 ტექნოპროცესს, წლის ბოლოს TSMC გეგმავს საწარმოო სიმძლავრის თვეში 120-125 ათას ფირფიტამდე გაფართოებას, რაც ისეთ მსხვილ დამკვეთებს, როგორებიცაა AMD, MediaTek და Qualcomm, საშუალებას მისცემს მიიღონ მეტი შეკვეთილი პროდუქცია. TSMC N4 (4-ნმ) ტექნოპროცესი, რომელიც N5-ის გაუმჯობესებული ვერსიაა, წარმოდგენილი იქნება მომდევნო თაობის iPhone-ის ჩიპებში 2022 წლის მეორე კვარტალში, პირველი N3 (3-ნმ) პროდუქცია კი, როგორც მოსალოდნელია, მასობრივ წარმოებაში ჩაეშვება 2022 წლის მეორე ნახევარში. 

 

N4-ზე გადასვლის წინ კომპანია TSMC გეგმავს კიდევ ერთ გარდამავალ ეტაპს, სახელწოდებით N5P, რომლის წარმოების დაწყება უახლოეს დროშია მოსალოდნელი. N5P ტექნოპროცესის წყალობით ჩიპების ტაქტის სიხშირე გაიზრდება 5%-ით ან შემცირდება ენერგომოხმარება 10%-ით. შედარებისთვის, N5 ტექნოპროცესი იყო 30%-ით ენერგოეფექტური N7-თან შედარებით, ანუ 15%-ით უფრო სწრაფი იმავე დატვირთვისას, სიმჭიდროვის 1.8-ჯერ მატებით. 

რაც შეეხება N3 ტექნოპროცესს, მისი გამოყენებით TSMC ცდილობს ენერგოეფექტურობის გაზრდას 25-30%-ით, ან წარმადობის მატებას 10-15%-ით N7-დან N5-ზე გადასვლის ანალოგიური სიმკვრივის პირობებში. მოსალოდნელია, რომ ლოგიკური სიმკვირის ზრდა 1.7-ჯერზე ოდნავ ნაკლები იქნება. ისევე, როგორც N4-ის შემთხვევაში, პირველი N3 ჩიპების წარმოებაც დაგეგმილია 2021 წლის მეორე ნახევრისთვის, მასიური წარმოება კი უნდა დაიწყოს 2022 წლის მეორე ნახევარში. 

ამჟამად 7-ნანომეტრიანი ტექნოპროცესი შეადგენს ტაივანური ლითოგრაფიული წარმოების ძირითად ნაწილს, თუმცა 5-ნანომეტრიანი ტექნოლოგიის წილი გაიზრდება 20%-მდე მიმდინარე წელს, ასევე მოსალოდნელია 35-40%-იანი ზრდა მომავალ წელს. ასევე განიხილება უფრო მაღალი წარმადობის ტექნოპროცესები, მათ შორის 2- და 1-ნანომეტრიანი ტექნოლოგიები, რომლებშიც გამოყენებული იქნება GAA ტექნოლოგიის უპირატესობა. მათი წარმოების ვადების შესახებ ცნობილი არაფერია, თუმცა Fab 12 უკვე აწარმოებს კვლევებს ხსენებული მიმართულებებით. 

https://bit.ly/2Pt8oMk 

[George]

სადღაც წავიკითხე 100 მილიარდი დოლარის ინვესტიციებს დებსო TSMC აბიომების გასაზრდელათ და თავის ჩიპებზე დეფიციტის შესამცირებლათ, თუ ეგ მართალია შეიძლება ეშველოს ადრე თუ გვიან მძაფრ დეფიციტს პირველ რიგში ვიდეოკარტებზე რაცაა ეხლა ამდ, მგონი ინტელიც მაგათ ამზადებიებს ჩიპებს ახალი ძლიერი ვიდეოკარტების გამოშვებას რომ გეგმავენ შემდეგი წლიდან, აი ნვიდია ჯერ სამსუნგის 8 ნანომეტრიან ჩიპებზე რჩება https://finance.yahoo.com/news/tsmc-expects-invest-100-billion-025345291.html რამდენათ ნაღდია არ ვიცი რახან ინფო ლამის 1 აპრილს ემთხვევა