Jump to content

Intel-მა წარადგინა პროცესორი Xe-HPC - ათზე მეტი ჩიპი ერთ შეფუთვაში


Recommended Posts

Xe-LP არქიტექტურაზე დაფუძნებული დესკტოპ ვიდეო დაფა Iris Xe-ს გამოშვების გარდა კომპანია Intel-მა წარადგინა კიდევ ერთი სიახლე. კომპანიის უფროსმა ვიცე-პრეზიდენტა და გრაფიკის მთავარმა არქიტექტორმა რაჯა კოდურიმ გამოქვეყნა გიგანტურ გრაფიკულ პროცესორ Xe-HPC-ის ფოტო. ჩიპი სავარაუდოდ დამყარებულია 7-ნანომეტრიან ტექნოპროცესზე, რომელიც საფუძვლად დაედება Ponte Vecchio სერიის გამომთვლელ ამაჩქარებლებს. 

image.jpeg 

სამწუხაროდ, რაჯა კოდურმა არ გამოაცხადა ნაჩვენები GPU-ის ტექნიკური მახასიათებლები, ამიტომ საიდუმლოდ რჩება ინფორმაცია იმის შესახებ, თუ ოგორი იქნება მასზე დაფუძნებული საბოლოო პროდუქტი. იმავდროულად, Tom's Hardware-მა გამოყო არაერთი საინტერესო თვისება გამოსახულებიდან. მაგალითად, თვალნათლივ ჩანს, რომ პროცესორი შედგება ორი ჩიპლეტისგან, რომლებიც გაერთიანებულია EMIB სალტით (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). ხუთი დამატებითი კრისტალი მდებარეობს GPU-ი ორი მთავარი ბლოკის გარშემო. საინტერესოა, რომ ისინი ყველა ერთნაირი არ არის. რას წარმოადგენს ეს ჩიპები - ინფორმაცია მიუწვდომელია 

image.jpeg 

თავად კოდურიმ გამოქვეყნებულ შეტყობინებაში აღნიშნა, რომ შვიდი მოწინავე ტექნოლოგია გამოიყენება Xe-HPC-ი შემადგენლობაში. შეიძლება ვივარაუდოთ, რომ საუბარია 3D შეფუთვაზე Foveros, EMIB სალტეზე, გაუმჯობესებულ 10-ნანომეტრიან SuperFIN ტექნოპროცესზე, Rambo Cache მეხსიერებაზე, HBM მეხსიერებასა და Compute Tile გამომთვლელ ბლოკებზე. ბოლო მეშვიდე ტექნოლოგია უცნობია. ზოგადად, სავსებით დასაშვებია, Intel-ის გრაფიკის არქიტექტორი სხვა მახასიათებლებს გულისხმობდა. 

GPU-ის ორივე ბლოკი ხუთი დამატებითი ჩიპით, როგორც ჩანს, ერთმანეთის სარკისებრად ასახული ვერსიებია. თუმცა, მათ უმეტესობას მარჯვნივ აქვს უფრო კვადრატული ფორმა (200 × 216 პიქსელი), ხოლო მარცხენა ჩიპები უფრო მართკუთხაა (174 × 216 პიქსელი). ამასთან, ზედა მარცხენა ჩიპის ზომაა 186 × 138 პიქსელი, ხოლო ქვედა მარჯვენა არის 218 × 138 პიქსელი. როგორც Tom's Hardware აღნიშნავს, რადგანაც რაც Intel-მა გამოიყენა  Foveros 3D შეფუთვა Ponte Vecchio გამოთვლითი ამაჩქარებლებისთვის, ჩიპების ასიმეტრიული ზომების გათვალისწინებით შეგვიძლია ვივარაუდოთ, რომ ამ ჩიპში გამოყენებულია HBM2 მეხსიერების კრისტალები, Rambo Cache და გამოთვლის ერთეულების ბლოკები. 

image.jpeg 

GPU-ის ძირითადი კრისტალები ჩამუქებულია, თუმცა ცენტრალური არხი ოთხ მართკუთხა ფართობს შორის დიდი ალბათობით წარმოადგენს შემსრულებელ ბლოკებს შორის მონაცემთა მარშრუტიზაციის სტრუქტურას. ცენტრისგან მარცხნივ და მარჯვნიც განავსებულია რვა, ერთნაირი ზომის დაფა, რომლებშიც მოცემული იქნება 64 შემსრულებელი ბლოკი (Execution Units, EU), ესეიგი რვა ALU - ერთ EU-ზე. საერთო ჯამში, ეს იძლევა 512 შემსრულებელ ბლოკს ჩიპზე ან 1024 EU-ს მთლიან GPU-ზე, რაც პოტენციურად ნიშნავს 8196 გრაფიკულ ბირთვს. 

დანარჩენი ექვსი მართკუთხედი მარჯვენა და მარცხენა მხარე, სავარაუდოდ, წარმოადგენს ინტერფეისებს HBM მეხსიერების, Rambo Cache და გამოთვლითი ერთეულებისთვის, ან უბრალოდ მეხსიერების ინტერფეისებს. მეხსიერების ექვს კონტროლერს აქვს 6144 ბიტიან სალტე. იგივე მაქსიმალური ბიტი მითითებული NVIDIA A100 გამომთვლელ ამაჩქარებელში. 

image.jpeg 

ყოველივე ზემოთქმული ჯერ მხოლოდ ვარაუდია, მაგრამ ერთი რამ ცხადია - Intel-მა წარადგინა უზარმაზარი გამომთვლელი ძალა Xe-HPC-ს სახით. გასული წლის შუა რიცხვებში რაჯა კოდურიმ გაზიარა LGA Xe-HP პროცესორის სურათი. სავსებით შესაძლებელია, რომ დღეს წარმოდგენილი GPU ბლოკი არის იგივე პროდუქტი. 

Link to comment
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

×
×
  • Create New...

Important Information

We have placed cookies on your device to help make this website better. You can adjust your cookie settings, otherwise we'll assume you're okay to continue.