Magdalena Posted December 27, 2019 Share Posted December 27, 2019 როგორც რესურსი Digitimes გვატყობინებს, გამოფენა CES 2020-ზე, რომელიც 7-10 იანვარს ჩატარდება, კომპანია Intel წარადგენს ლეპტოპების გაგრილების სისტემის ახალ კონსტრუქციას, რომელიც 25-30%-ით ეფექტიანი იქნება. ამასთან, ლეპტოპების მწარმოებელი ბევრი კომპანია აპირებს გამოფენაზე მოახდინოს ამ სიახლის მქონე მზა პროდუქტების დემონსტრირება. გაგრილების სისტემის ახალი დიზაინი გახლავთ ინიციატივა Intel Project Athena-ს ნაწილი და გათვალისწინებულია აორთქლების კამერებისა და გრაფიტის ფირფიტების გამოყენება. შეგახსენებთ: Intel-მა მიმდინარე წელს აქტიურად დაიწყო Project Athena-ს წინსვლაზე მუშაობა თანამედროვე ლეპტოპების სტანდარტის მიმართულებით - უნდა გაიზარდოს ავტონომიური მუშაობის დრო, უზრუნველყოფილ იქნას სისტემის მომენტალური გამოსვლა ლოდინის რეჟიმიდან, უნდა დაემატოს 5G ქსელის მხარდაჭერა და ხელოვნური ინტელექტი. ტრადიციულად, ლეპტოპებში ქულერები და რადიატორები განთავსებულია კლავიტურის შიდა ნაწილსა და ქვედა პანელში, რადგანაც სითბოს გამომყოფი კომპონენტების უმეტესობა სწორედ ამ ადგილებშია თავმოყრილი. Intel-ის ახალი დიზაინი კი ითვალისწინებს გაგრილების ტრადიციული მოდულების ჩანაცვლებას აორთქლების კამერით, ეკრანს მიღმა არსებული გრაფიტის ფირფიტა კი რადიატორის ფუნქციას შეასრულებს და უზრუნველყოფს უფრო ეფექტურ გაგრილებას. გრაფიტის ფირფიტასთვის სითბოს მიწოდებას უზრუნველყოფს ლეპტოპის პანელის განსაკუთრებული კონსტრუქცია. ახალი დიზაინი მობილური კომპიუტერების შემქმნელებს საშუალებას აძლევს აწარმოონ მოწყობილობები ვენტილატორების გარეშე, რაც მნიშვნელოვნად შეამცირებს მათ სისქეს. ვიმედოვნებთ, რომ ასეთ ლეპტოპებს ნამდვილად ვიხილავთ CES 2020-ზე და მომდევნო წლიდან გაყიდვაშიც გამოვა. როგორც ცნობილია, გაგრილების ახალი მოდული ტრადიციული ლეპტოპების გარდა გამოყენებული იქნება ლეპტოპ-ტრანსფორმერებშიც. ბოლო წლებში აორთქლების კამერებმა გავრცელება ჰპოვეს ლეპტოპების ბაზარზე და ისინი ძირითადად გეიმინგ მოდელებში გამოიყენებოდა, რადგანაც მათ მეტად ეფექტური გაგრილების სისტემა სჭირდებათ. სითბური მილების მქონე ტრადიციული გაგრილების სისტემისგან განსხვავებით აორთქლების კამერებს უფრო მოქნილი ფორმა აქვთ, რაც საშუალებას იძლევა მოხდეს გაგრილების საჭიროების მქონე ბლოკების საფარის ოპტიმიზირება. დღესდღეობით Intel-ის სითბური მოდულის კონსტრუქცია თავსებადია მხოლოდ იმ ლეპტოპებთან, რომლებიც იხსნება მაქსიმუმ 180°-ით. ჯერჯერობით ხელმისაწვდომი არ არის ლეპტოპებისთვის, რომელთა ეკრანი 360°-ით ტრიალებს, რადგანაც გრაფიტის ლისტს სჭირდება სპეციალური კონსტრუქციის მარყუჟი, რაც საერთო დიზაინზე გავლენას ახდენს. თუმცა ინტერნეტ-წყაროების ინფორმაციით ამჟამად უკვე მიმდინარეობს ამ პრობლემის გადაჭრაზე მუშაობა და სავსებით მოსალოდნელია, რომ გადაიჭრება უახლოეს მომავალში. https://3dnews.ru/1000452 Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
Recommended Posts
Join the conversation
You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.