Magdalena Posted October 1, 2019 Share Posted October 1, 2019 სექტემბრის დასაწყისში Huawei-მ წარადგინა ფლაგმანური ჩიპი Kirin 990, რომელიც იწარმოება გაუმჯობესებული 7-ნანომეტრიანი ტექნოლოგიით EUV-ლითოგრაფიის გამოყენებით. Kirin 990-ის მთავარი განსაკუთრებულობა ინტეგრირებული 5G მოდემია. გარდა ამისა, ცალკრისტალიანი სისტემა უზრუნველყოფს წარმადობის მაღალ დონეს ხელოვნურ ინტელექტთან დაკავშირებულ ამოცანებში. Kirin 990-ის ბაზაზე დაფუძნებული პირველი მოწყობილობები გახდა Mate 30 სერიის ფლაგმანური სმარტფონები, რომელთა პრეზენტაციაც სულ ახლახანს შედგა. ამჯერად კი ცნობილი ხდება, რომ Huawei-მ საცდელი სამუშაოები დაიწყო მომდევნო თაობის პროცესორზე - Kirin 1000-ზე 5-ნანომეტრიანი ტექნოპროცესის გამოყენებით. თუკი ჩინური ტექნოგიგანტის მცდელობები გეგმის მიხედვით წავა, Kirin 1000-ის მასობრივი წარმოება მომდევნო წლის მეორე ნახევრიდან დაიწყება. არაოფიციალური ცნობებით, ხსენებულ ჩიპში გამოყენებული იქნება ARM Cortex-A77 ჩიპები. გასული წლების პრაქტიკის გათვალისწინებით დიდად შესაძლებელია, რომ ცალკრისტალიანი სისტემა Kirin 1000-ით წარმოდგენილი იყოს Mate 40 სერიის მოწყობილობები. ნებისმიერ შემთხვევაში, კომპანიის განკარგულებაში კიდევ ბევრი დროა იმისათვის, რომ განიხილოს და გადააფასოს საკუთარი სტრატეგია. დიდი ალბათობით, ახალი ჩიპის მქონე ფლაგმანებს მომდევნო წლის მესამე კვარტალში ვიხილავთ, მანამდე კი Huawei-ს ფლაგმანურ სმარტფონებში გამოყენებული იქნება ცალკრისტალიანი სისტემა Kirin 990. https://3dnews.ru/994882 Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
Recommended Posts
Join the conversation
You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.