Magdalena Posted September 13, 2019 Share Posted September 13, 2019 AMD-მ განაახლა თავისი ტექნოლოგიური გეგმები, რომლებიც უკავშირდება მომავალ Zen 3 არქიტექტურასა და RDNA 2 გრაფიკას. ორივე არქიტექტურა დამყარებული იქნება TSMC-ის მეორე თაობის 7-ნანომეტრიან ტექნოპროცესზე, ე.წ. N7+-ზე. TSMC პირობას დებს, რომ N7+ უზრუნველყოფს ტრანზისტორების სიმჭიდროვის 20 %-იან მატებას, რითაც AMD-ს საშუალება მიეცემა გაზარდოს ტაქტის სიხშირეები. გეგმები მიანიშნებს, რომ წინა თაობის Zen 2-სა და RDNA-ს ერთდროული გამოსვლის ნაცვლად მომდევნო თაობის პროცესორები და გრაფიკა შესაძლოა სხვადასხვა დროს გახდეს ხელმისაწვდომი. წარმოდგენილ სლაიდზე ჩანს, რომ Zen 3-ის დაპროექტების ფაზა უკვე დასრულებულია და მწარმოებლების გუნდმა უკვე Zen 4-ის შექმნაზე დაიწყო მუშაობა. ეს იმას ნიშნავს, რომ ამჟამად AMD უკვე საბოლოო, დასრულებულ პროდუქტებს ამზადებს, რომლებიც Zen 3 ბლოკებს შეიცავს. RDNA 2 კი ჯერ კიდევ შემუშავების სტადიაში იმყოფება. როგორც მოსალოდნელია, Zen 3-ის ბაზაზე არსებული ჩიპები RDNA 2-ზე ადრე გამოვა. არქიტექტურა Zen 3, როგორც ცნობილია, მოგვევლინება, როგორც AMD-ს პასუხი Intel Comet Lake-S-სა და Ice Lake-S-ზეც, თუკი ეს უკანასკნელი ჩიპები 2020 წლამდე იქნება კონკურენტის მიერ წარმოდგენილი. RDNA 2-ს მქონე ჩიპების გამოშვებამდე AMD წარადგენს გრაფიკული ჩიპის მძლავრ ვერსიას კრისტალ Navi 12-ის სახით, რომელიც განკუთვნილია NVIDIA TU104-ს ბაზაზე არსებული პროდუქტებისთვის კონკურენციის გასაწევად. მიმდინარე თვის ბოლოს კი გამოვა ახალი პროდუქტები Zen 2-ის ბაზაზე: ფლაგმანური 16-ბირთვიანი ჩიპი Ryzen 9 და 64-ბირთვიანი პროდუქტების ხაზი ენთუზიასტებისთვის - Ryzen Threadripper 3000. https://3dnews.ru/993956 1 Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
Recommended Posts
Join the conversation
You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.