Jump to content

Mark Papermaster-ი: მესამე თაობის Ryzen CCX-ს არ დასჭირდება ახალი პროგრამული ოპტიმიზაცია


Recommended Posts

AMD- ტექნოლოგიების დირექტორმა საზოგადოებას გაუზიარა გარკვეული ინფორმაცია მესამე თაობის Ryzen პროცესორების საბაზისო დიზაინის შესახებ. მისი ქმით, უკვე არსებული პროგრამული უზრუნველყოფა გამოსადეგი იქნება ახალ დიზაინთანაც. 

AMD Ryzen-ის პირველი თაობის პროცესორებ ბირთვების რევოლუციური დიზაინი ჰქონდათ, რაც თავდაპირველად წარმადობის დონის შემცირებამდე მივიდა ზოგიერთ აპლიკაციაში. შეფერხებებისადმი მგრძნობიარე აპლიკაციები, მაგალითად თამაშები ყველაზე მეტად დაზარალდა, მაგრამ AMD- ძალისხმევა არ დაიშურა, რომ პროგრამულ უზრუნველყოფაზე მომუშავე თანამშრომლები აღეჭურვა ცოდნით Zen-ის მიკროარქიტექტურის კოდთან ადაპტაციისთვის. ამან მნიშვნელოვანწილად მოაგვარა დესკტოპ-პროცესორებთან დაკავშირებული პრობლემები. 

მოხდება თუ არა მესამე თაობის Ryzen-პროცესორების ახალი ოპტიმიზაცია, რომელთაც გააჩნიათ უფრო უნიკალური არქიტექტურა? 

ოპტიმიზაციები, რომლებზეც ვმუშაობდი Ryzen-ის თავდაპირველი გამოშვებისას, ჩვენი მთავარი ამოცანა იყო. ჩვენ წარმატებით განვახორციელეთ Windows-ისა და Linux-ის ოპტიმიზაცია CCX- საჭიროებისათვის. ახლა კი CCX- ყველა ახალი ვარიანტში ეს ოპტიმიზაციები იქნება გამოყენებული. Zen 2-ის ბაზაზე შექმნილ შემდგომი თაობის პროდუქტებში ჩვენ ყველაფერს ვამარტივებთ - თქვენ გაქვთ ბირთვები, რომლებიც დაკავშირებულია I/O-სთან ჩიპის საშუალებით. გამოდის რომ ეს იგივე CCX-ია, რომელიც აქამდე გვქონდა. ფაქტობრივად, ვიღებთ  უფრო მეტად ცენტრალიზებულ მართვა. ახალი არქიტექტურა სერვერულ სეგმენტში, რომელიც გაგაცანით, არ გამოიწვევს გართულებებს პროგრამული უზრუნველყოფის მომწოდებლებისთვის“. 

Ryzen-ის მესამე თაობის ჩიპი 

Ryzen-ის უახლესი თაობის პროცესორები შედგება 7-ნანომეტრიანი რვაბირთვიანი ჩიპლეტებისა და 14-ნანომეტრიანი IO ჩიპისგან. ჩიპს ექნება მეხსიერების კონტროლერი, Infinity Fabric bus- და მონაცემთა შეყვანა-გამოტაის კონტროლერი. AMD ჯერ კიდევ არ ასაჯაროვებს ჩიპის შიგთავსის სახებ დეტალურ ინფორმაციას. 

image.png 

AMD გამოიყენებს მეორე თაობის Infinity Fabric- ჩიპლეტების IO კრისტალთან დასაკავშირებლად. 7-ნანომეტრიანი ტექნოპროცესის მთავრი უპირატესობები: წარმადობა, სიმჭიდროვე და ეკონომიური უპირატესობები გამოიყენება რვაბირთვიანი ჩიპლეტების გამოშვებისთვის. 

ჩვენ ვიცით, რომ Ryzen-ის ახა 7 ნმ-იან ჩიპლეტს გააჩნია 8 ბირთვი, თუმცა სავარაუდოდ ის განიცდის ოპტიმიზაციას და მოიშორებს არასაჭირო ნაწილებს, რომლებიც IO ჩიპში გამოიყენება. 

image.jpeg

AMD- ორგანიზება გაუკეთა 4 ბირთვისგან შემდგარ CCX კომპლექსს, რომელიც მიერთებულია ცენტრალიზებულ 8 მბ მოცულობის L3 კეშ-მეხსიერებასთან და დაყოფილია 4 ფრაგმენტად. ყოველ ბირთვს გააჩნია მეორე დონის 512 კბ-იანი საკუთარი ქეშ მეხსიერება. AMD აერთიანებს რამდენიმე CCX- დიდი რაოდენობის ბირთვის მქონე ჩიპების შესაქმნელად, ისეთების, როგორიცაა Ryzen-ის პირველი თაობის 8 ბირთვიანი/16 ნაკადიანი პროცესორები. 

image.jpeg 

ფოტოზე ჩანს,  თუ როგორ არის მოთავსებული Zeppelin-ის ერთ კრისტალზე ორი ССХ. ორი ССХ (ცენტრში განთავსებული ნარინჯისფერი ბლოკები) ერთიანდება Zeppelin-ის 8 ბირთვიანი კრისტალის შექმნისთვის და ისინი ურთიერთქმედებენ Infinity Fabric-ის საშუალებით. ორივე CCX იყენებს მეხსიერების ერთსადაიმავე კონტროლერს. რეალურად, ეს არის ორი ოთხბირთვიანი პროცესორი, რომლებიც ურთიერთქმედებენ ერთმანეთთან გამოყოფილი IF ბასის მეშვეობით. 

image.pngimage.png 

ამ ფოტოზე ვხედავთ პირველი თაობის კრისტალის ბლოკ-სქემას, რომელიც წარმოადგინა WikiChip-მა. Ryzen-ის მესამე თაობასთან ერთად - მეხსიერების კონტროლერი DDR4, USB, SATA და შეყვანა-გამოტანის სისტემა - ყველაფერი ეს გადავიდა ცალკეულ IO ჩიპზე. ასეთმა აგებულებამ უნდა უზრუნველყოს AMD-ის დიდი უპირატესობა კომპონენტების მჭიდრო განლაგების კუთხით მის პატარა 7 ნმ-იან ჩიპლეტზე, რადგან მისი ფართის უდიდესი ნაწილი შეიძლება სპეციალურად გამოყენებულ იქნას 8 ბირთვისთვის. მიუხედავად ამისა, ჯერ კიდევ უცნობია, გააგრძელებს თუ არა AMD ორი ცალკეული ოთხბირთვიანი CCX -ის გამოყენებას ერთ რვაბირთვიან ჩიპლეტში 

ცნობილია, რომ ახალ კრისტალზე IFOP (Infinity Fabric On-Package)-ის გარკვეული ფორმა უნდა არსებობდეს, რადგან ის ამარტივებს სხვა კრისტალთან კავშირს. Papermaster-მა საზოგადოებას ასევე აცნობა, რომ შემდგომი თაობის Infinity Fabric -ს ექნება გაუმჯობესებული პროტოკოლები და ეფექტურობა.  

სასიხარულოა ის, რომ AMD-ს Ryzen-ის შემდგომ ჩიპებს აღარ დაჭირდება პროგრამული უზრუნველყოფის გაუმჯობესება, რათა მიესადაგონ ახალ დიზაინს. ეს იყო ძირითადი პრობლემა ჩიპების პირველი თაობის გამოჩენიდან. AMD-მ განაცხადა, რომ 2019 წლის შუა პერიოდისთვის გამოუშვებს Ryzen-ის პროცესორების ახალ თაობას, რაც Computex-ის გამოფენას ემთხვევა. მოსალოდნელია, რომ შემდგომ თვეებში ეტაპობრივად მოხდება ახალი ინფორმაციის გაჟღერება. 

  • Like 2
  • Upvote 1
Link to comment
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

×
×
  • Create New...

Important Information

We have placed cookies on your device to help make this website better. You can adjust your cookie settings, otherwise we'll assume you're okay to continue.