Magdalena Posted January 24, 2019 Share Posted January 24, 2019 AMD-ს ტექნოლოგიების დირექტორმა საზოგადოებას გაუზიარა გარკვეული ინფორმაცია მესამე თაობის Ryzen პროცესორების საბაზისო დიზაინის შესახებ. მისი თქმით, უკვე არსებული პროგრამული უზრუნველყოფა გამოსადეგი იქნება ახალ დიზაინთანაც. AMD Ryzen-ის პირველი თაობის პროცესორების ბირთვების რევოლუციური დიზაინი ჰქონდათ, რაც თავდაპირველად წარმადობის დონის შემცირებამდე მივიდა ზოგიერთ აპლიკაციაში. შეფერხებებისადმი მგრძნობიარე აპლიკაციები, მაგალითად თამაშები ყველაზე მეტად დაზარალდა, მაგრამ AMD-მ ძალისხმევა არ დაიშურა, რომ პროგრამულ უზრუნველყოფაზე მომუშავე თანამშრომლები აღეჭურვა ცოდნით Zen-ის მიკროარქიტექტურის კოდთან ადაპტაციისთვის. ამან მნიშვნელოვანწილად მოაგვარა დესკტოპ-პროცესორებთან დაკავშირებული პრობლემები. მოხდება თუ არა მესამე თაობის Ryzen-პროცესორების ახალი ოპტიმიზაცია, რომელთაც გააჩნიათ უფრო უნიკალური არქიტექტურა? „ოპტიმიზაციები, რომლებზეც ვმუშაობდით Ryzen-ის თავდაპირველი გამოშვებისას, ჩვენი მთავარი ამოცანა იყო. ჩვენ წარმატებით განვახორციელეთ Windows-ისა და Linux-ის ოპტიმიზაცია CCX-ს საჭიროებისათვის. ახლა კი CCX-ს ყველა ახალი ვარიანტში ეს ოპტიმიზაციები იქნება გამოყენებული. Zen 2-ის ბაზაზე შექმნილ შემდგომი თაობის პროდუქტებში ჩვენ ყველაფერს ვამარტივებთ - თქვენ გაქვთ ბირთვები, რომლებიც დაკავშირებულია I/O-სთან ჩიპის საშუალებით. გამოდის რომ ეს იგივე CCX-ია, რომელიც აქამდე გვქონდა. ფაქტობრივად, ვიღებთ უფრო მეტად ცენტრალიზებულ მართვას. ახალი არქიტექტურა სერვერულ სეგმენტში, რომელიც გაგაცანით, არ გამოიწვევს გართულებებს პროგრამული უზრუნველყოფის მომწოდებლებისთვის“. Ryzen-ის მესამე თაობის ჩიპი Ryzen-ის უახლესი თაობის პროცესორები შედგება 7-ნანომეტრიანი რვაბირთვიანი ჩიპლეტებისა და 14-ნანომეტრიანი IO ჩიპისგან. ჩიპს ექნება მეხსიერების კონტროლერი, Infinity Fabric bus-ი და მონაცემთა შეყვანა-გამოტანის კონტროლერი. AMD ჯერ კიდევ არ ასაჯაროვებს ჩიპის შიგთავსის შესახებ დეტალურ ინფორმაციას. AMD გამოიყენებს მეორე თაობის Infinity Fabric-ს ჩიპლეტების IO კრისტალთან დასაკავშირებლად. 7-ნანომეტრიანი ტექნოპროცესის მთავრი უპირატესობები: წარმადობა, სიმჭიდროვე და ეკონომიური უპირატესობები გამოიყენება რვაბირთვიანი ჩიპლეტების გამოშვებისთვის. ჩვენ ვიცით, რომ Ryzen-ის ახალ 7 ნმ-იან ჩიპლეტს გააჩნია 8 ბირთვი, თუმცა სავარაუდოდ ის განიცდის ოპტიმიზაციას და მოიშორებს არასაჭირო ნაწილებს, რომლებიც IO ჩიპში გამოიყენება. AMD-მ ორგანიზება გაუკეთა 4 ბირთვისგან შემდგარ CCX კომპლექსს, რომელიც მიერთებულია ცენტრალიზებულ 8 მბ მოცულობის L3 კეშ-მეხსიერებასთან და დაყოფილია 4 ფრაგმენტად. ყოველ ბირთვს გააჩნია მეორე დონის 512 კბ-იანი საკუთარი ქეშ მეხსიერება. AMD აერთიანებს რამდენიმე CCX-ს დიდი რაოდენობის ბირთვის მქონე ჩიპების შესაქმნელად, ისეთების, როგორიცაა Ryzen-ის პირველი თაობის 8 ბირთვიანი/16 ნაკადიანი პროცესორები. ფოტოზე ჩანს, თუ როგორ არის მოთავსებული Zeppelin-ის ერთ კრისტალზე ორი ССХ. ორი ССХ (ცენტრში განთავსებული ნარინჯისფერი ბლოკები) ერთიანდება Zeppelin-ის 8 ბირთვიანი კრისტალის შექმნისთვის და ისინი ურთიერთქმედებენ Infinity Fabric-ის საშუალებით. ორივე CCX იყენებს მეხსიერების ერთსადაიმავე კონტროლერს. რეალურად, ეს არის ორი ოთხბირთვიანი პროცესორი, რომლებიც ურთიერთქმედებენ ერთმანეთთან გამოყოფილი IF ბასის მეშვეობით. ამ ფოტოზე ვხედავთ პირველი თაობის კრისტალის ბლოკ-სქემას, რომელიც წარმოადგინა WikiChip-მა. Ryzen-ის მესამე თაობასთან ერთად - მეხსიერების კონტროლერი DDR4, USB, SATA და შეყვანა-გამოტანის სისტემა - ყველაფერი ეს გადავიდა ცალკეულ IO ჩიპზე. ასეთმა აგებულებამ უნდა უზრუნველყოს AMD-ის დიდი უპირატესობა კომპონენტების მჭიდრო განლაგების კუთხით მის პატარა 7 ნმ-იან ჩიპლეტზე, რადგან მისი ფართის უდიდესი ნაწილი შეიძლება სპეციალურად გამოყენებულ იქნას 8 ბირთვისთვის. მიუხედავად ამისა, ჯერ კიდევ უცნობია, გააგრძელებს თუ არა AMD ორი ცალკეული ოთხბირთვიანი CCX -ის გამოყენებას ერთ რვაბირთვიან ჩიპლეტში. ცნობილია, რომ ახალ კრისტალზე IFOP (Infinity Fabric On-Package)-ის გარკვეული ფორმა უნდა არსებობდეს, რადგან ის ამარტივებს სხვა კრისტალთან კავშირს. Papermaster-მა საზოგადოებას ასევე აცნობა, რომ შემდგომი თაობის Infinity Fabric -ს ექნება გაუმჯობესებული პროტოკოლები და ეფექტურობა. სასიხარულოა ის, რომ AMD-ს Ryzen-ის შემდგომ ჩიპებს აღარ დასჭირდება პროგრამული უზრუნველყოფის გაუმჯობესება, რათა მიესადაგონ ახალ დიზაინს. ეს იყო ძირითადი პრობლემა ჩიპების პირველი თაობის გამოჩენიდან. AMD-მ განაცხადა, რომ 2019 წლის შუა პერიოდისთვის გამოუშვებს Ryzen-ის პროცესორების ახალ თაობას, რაც Computex-ის გამოფენას ემთხვევა. მოსალოდნელია, რომ შემდგომ თვეებში ეტაპობრივად მოხდება ახალი ინფორმაციის გაჟღერება. https://overclockers.ru/blog/Dambeldor/show/23706/mark-papermaster--3mu-pokoleniju-ryzen-ccx-ne-potrebujutsja-novye-programmnye-optimizacii 2 1 Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
Recommended Posts
Join the conversation
You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.