Magdalena Posted November 27, 2018 Share Posted November 27, 2018 ქსელური წყაროების განკარგულებაში აღმოჩნდა ინფორმაცია ფლაგმანური პროცესორის - Snapdragon 8150-ის კონფიგურაციის შესახებ. შეგახსენებთ, რომ ამ პროცესორს უახლოეს პერიოდში დააანონსებს კომპანია Qualcomm-ი. ამ დრომდე ცნობილი იყო, რომ ჩიპს ექნებოდა ოთხკლასტერიანი არქიტექტურა. ცნობილი იყო ისიც, რომ ჩიპი მოიცავდა ოთხ Kryo Silver ბირთვს და ორ-ორ Kryo Gold და Kryo Gold+ ბირთვს. ამჯერად კი გაჩნდა ახალი ინფორმაცია. თუკი დავუჯერებთ ბლოგერ Ice universe-ს, რომელიც მუდმივად აქვეყნებდა ზუსტ ცნობებს სამომავლო მობილურ სიახლეებზე - Snapdragon 8150-ის ყველაზე მძლავრ კლასტერში შევა მხოლოდ ერთი ბირთვი Kryo Gold. მისი ტაქტის სიხშირე შეადგენს 2,8 გიგაჰერცს, მეორე დონის cache-მეხსიერების მოცულობაა 512 კბ. კიდევ ერთ კლასტერში გაერთიანებულია სამი ბირთვი Kryo Gold - ტაქტის სიხშირით 2,4 გიგაჰერცამდე. თითოეულ მათგანს ექნება 256 კბ მეორე დონის cache-მეხსიერება. მესამე კლასტერში გაერთიანებულია ოთხი Kryo Silver ბირთვი ტაქტის სიხშირით 1,8 გიგაჰერცამდე, მეორე დონის 128 კბ cache-მეხსიერება - თითოეულ ბირთვზე. ცნობილია, რომ ჩიპს ექნება Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 2×2 MIMO და Bluetooth 5.0 Low Energy (LE) უსადენო კავშირის კონტროლერები. Snapdragon 8150 პროცესორი წარმოებული იქნება 7 ნანომეტრიანი ტექნოლოგიით. იგი იმუშავებს Snapdragon X50 5G-სთან კავშირში, რაც უზრუნველყოფს მეხუთე თაობის მობილური ქსელის მხარდაჭერას. პროცესორის ოფიციალური ანონსი მოსალოდნელია 4 დეკემბერს Snapdragon Technology Summit ივენთზე. https://3dnews.ru/978696 Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
Recommended Posts
Join the conversation
You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.