Magdalena Posted October 16, 2018 Share Posted October 16, 2018 ტაივანური საწარმო TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) გეგმავს თავადვე სრულად აწარმოოს A13 ჩიპები, რომელთაც Apple გამოიყენებს iPhone-ებსა და თავის სხვა მოწყობილობებში 2019 წელს. როგორც ანალიტიკოსები ვარაუდობენ, ეს ნიშნავს, რომ კომპანია შეძლებს კიდევ უფრო გაიმყაროს დომინანტი პოზიციები ჩიპების წარმოების ბაზარზე. 2018 წლისთვის TSMC უკვე ფლობს ნახევარგამტარი წარმოების მსოფლიო შეკვეთების 56%-ს. იმის წყალობით, რომ TSMC რჩება A სერიის ჩიპების ექსკლუზიურ მომწოდებლად, კომპანიას ყველანაირი შანსი აქვს, რომ უახლოეს წლებში მიაღწიოს საბაზრო წილის 60%-იან მაჩვენებელს. მოგახსენებთ, რომ TSMC წარმოადგენს Apple-სთვის A სერიის ჩიპების ექსკლუზიურ მწარმოებელს 2016 წლიდან. ასევე, მოსალოდნელია, რომ TSMC-ის 7 ნანომეტრიანი წარმოების მოცულობაც გაიზრდება, ძირითადად AMD-ის, Huawei-ს, MediaTek-ის, NVIDIA-სა და Qualcomm-ის წყალობით. ეს ყველაფერი გავლენას მოახდენს 2019 წელს საბაზრო წილის ზრდაზე. გარდა ამისა, TSMC-ის ინჟინრების მიერ შემუშავებული ჩიპების შეფუთვის ტექნოლოგია „Integrated Fan-Out“ - მის 7 ნანომეტრიან ტექპროცესს ხდის უფრო კონკურენტუნარიანს სხვა მწარმოებლების შემოთავაზებებთან შედარებით. ხსენებული შეფუთვის მეთოდის - InFO-ს მიხედვით, ლოგიკური მატრიცები ეწყობა ზემოდან ერთმანეთზე და შემდეგ ხდება მათი განთავსება უშუალოდ PCB დაფაზე. ამგვარი წყობა ამცირებს დაფის სისქეს. და ბოლოს, ცნობილი ხდება, რომ TSMC, წარმოებაში პირველად, დაეუფლება ულტრაიისფერი ლითოგრაფიის გამოყენებას - ამ ტიპის პირველმა 7N+ კრისტალებმა უკვე მიაღწია tape out სტადიას. იმის გათვალისწინებით, რომ Globalfoundries-მა უარი განაცხადა თავის 7 ნანომეტრიან ტექპროცესზე, TSMC-ის კონკურენტების რიცხვი შემცირდა. ეს უკანასკნელი წინ უსწრებს Samsung-ს 7 ნანომეტრიან წარმოებაში, თუმცა კორეულმა კომპანიამ უკვე მიიღო შეკვეთები ასეთივე ტიპის ჩიპებზე Qualcomm-ისა და თავისივე მობილური განყოფილებისგან. Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
Recommended Posts
Join the conversation
You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.