Popular Post westsider Posted November 2, 2010 Popular Post Share Posted November 2, 2010 ავტორი - BGI შესავალი დღევანდელ სტატიაში ჩვენ განვიხილავთ რაზგონს დაბალ ტემპერატურებზე. უფრო ზუსტად დარაზგონება თხევადი აზოტით. მე მოგიყვებით რა არის თხევადი აზოტი, გასწავლით მათთან ურთიერთობას, გავაუქმებ რამოდენიმე მიფს მის საშიშროებაზე და კიდე რამოდენიმე საიდუმლოს მოგიყვებით. თხევადი აზოტი თხევადი აზოტი (ინგ: liquid nitrogen - შემოკლებით LN2 ამ შემოკლებას გამოვიყენებთ სტატიაში) გაზი რომელსაც არ აქვს სუნი, გემო და ფერი. მისი დუღების ტემპერატურა შეადგენს - 196 გრადუს ნოლის ქვემოთ. როგორც თქვენ დამეთანხმებით ძაან საშიშად ჟღერს. სინამდვილეში არც ისე საშიშია როგორც ჩანს. მაგალითად: ადამიანის ტყავთან 2-3 წამის ურთიერთობა არარის საშიში. თუ დავიცავთ ყველა უსაფრთხოების და ექსპლუატაციის წესებს არაფერი საშიში არ მოხვდება. რეკომენდირებულია ჩაიცვათ ხელთათმანები, თვალების დამცავი სათვალე, და ასე შემდეგ. რაც მთავარია ეცადეთ რომ თვალში არ მოგვხდეთ LN2 თორე რეალური შანსია დაბრმავდეთ და კიდევ ეცადეთ დიდხანს დაუცველ ტყავზე ზემოქმედება არ იქონიოთ. LN2 Zაან ცივია. LN2 ზემოqმედება ორგანიზმზე არის იგივე რაც ადუღებულ წყლისგან ან გაცხელებულ მეტალისგან ეგ არის დამწვრობა, კიდე აზოტი დზაან თხევადია თუ 1 ლიტრა LN2 დაასხავთ კოლიდორში მის სიცივეს იგრძნობთ ოთახშიც, წვეთები სხვადასხვა მიმართულებით მოძრაობენ თუ გაქვთ ნანახი როგორ მოძრაობს ვერცხლისწყალი მარა მაგაზე უფრო სწრაფად. აზოტს ინახავენ "დიუარის" ტერმოსში (სპეციალური დიდი თერმოსი). "დიუარის" თერმოსი არსებობს შუშის ან რკინის ან პლასტიკის ორმაგი ან უფრო მეტი კედლებით რომელთა შორის არის ამოქაჩული ხაერი. თხევადი აზოტის TUBE არსებობს სხვა და სხვა TUBE-ბი, პირველ რიგში განსხვავდებიან მატერიალით (სპილენძი და ალუმინიი). როგორც ყველამ ვიცით პირველი ვარიანტი ჯობია. თბოგამტარობა სპილენძს აქ 401 და ალუმინიის 237. მეორე რიგში დამზადების მიხედვით დაპაიკებული TUBE - ყველაზე იაფიანი და დიდხანს არ გაძლებს, ყველაზე კარგათ უხდება მშრალ ყინულს, (-78) ესეთ TUBE-ში LN2 გამოყენების დროს დააკვირდით მას სულ, 2 -3 სესიის შემდეგ (3 – 4 საატის გამოყენების შემდეგ) შეიძლება გასკდეს და პატარა წვეთები გამოუშვას. ერთიანი TUBE - ძვირია და არასდროს არ გაფუჭდება, kეთდება ზაკაზზე (არ მკითხოთ სად არც მე ვიცი) მესამე რიგში კონსტრუკციით (ზომა, წონა, სიმაღლე, შიდა აგებულობა, დამჭერით) LN2 TUBE-ბი - ფოტო + განხილვა ნუ როგორც ჩვენ უკვე ვიცით სხვა და სხვა TUBE-ბი არსებობს. რაც მთავარია ერთმანეთისგან განsვავდებიან არა მარტო ზემოდჩამოთვლილით არამედ გამოყენების მიხედვით. LN2 TUBE- შექმნილია იმისთვის რომ დააგდოს ტემპერატურა. სხვა დანარჩენი გაცივების სისტემები (ჰაერის, წყლის) სითბოს გაფანთვისათვის არის. მაშ ასე გადავდივართ TUBE-ბის სურათებზე და მათ აღწერაზე. ეგ არის DeDaL-ის (ყველაზე კარგი რუსი ოვერკლოკერი) პირველი TUBE (18.04.07) 1.5 კმ სუფთა სპილენძისგან მ1 მარკის. კარგი TUBE-ა მარა 4 ბირთვიან პროცესორებზე 65მმ ტეხნოლოგიით გაკეთებულებზე აძლევს ტემპერატურის დიდ ცვალებადობას (მაგალითად, [email protected] 1.92v არარეალურია სტაბილური ტემპერატურის დაღწევა ტემპერატურა ხან ვარდება ქვევით ხან იწევს ზევით) აგერ კიდე ამ TUBE-ის რამოდენიმე სურათი მაშ ასე გადავდივართ შემდეგ TUBE-ზე 2,5 კმ სუფთა სპილენძი მ1 მარკის შიგნიდან გამოიყურება ეგრე ბოლოს და ბოლოს ეგ TUBE-ც არ გამოადგათ დიდი LN2 ხარჯვა, მძიმე, ძაან ნელი (მაგით იმის თქმა მინდა რომ LN2 ჩასხმაზე დიდი რეაკციის დრო აქ) მაგრამ 4 ბირთვს ერევა უფრო კარგათ ვიდრე წინა TUBE. DeDaL-ის ახალი TUBE წონაში რამდენია ზუსთად არ არის ცნობილი, მაგრამ ეგ არ არის მთავარი. მაგას აქ ყველაზე საინტერესო შიდა სტრუქტურა (რაც უფრო მეტია და ძნელია "შიდა ნახაზი/კიბე" მით უფრო ინტენსიურად ხდება დუღება, ეს იმას ნიშნავს რაც უფრო ნაკლებია დუღების სივრცე მით უფრო ინტენსიურად LN2 ორთქლდება, და ეს იმას ნიშნავს რომ უფრო ინტენსიურად აგდებს ტემპერატურას) ერთი სიტყვით საუკეთესო გუნდური TUBE-ია. ძაან კარგათ უხდება ყველა პროცესორს გინდ 2 ბირთვიანებს გინდ 4 ბირთვიანებს "ყველანაირ ტეხპროცესორზე" თბოგამტარობა აქ იდეალური TUBE LN2 ჩასხმაზე ეგრევე რეაგირებს შიდა ნახაზიც იდეალური აქ. ეგ ჭიqა არის ლიდერი ზემოთ ჩამოთვლილებისაგან. დავამთავრებთ "ნორზ ბრიჯის" TUBE-ის სურათით. ამითი TUBE-ბის განხილვას დროებით დავამთავრებთ გადავდივართ სეკრეთებზე და წვრილმანებზე. ადრე ჩვენ ვიყენედით თვითნაკეთ სამაგრებს (მაგალითად ხისგან ამოჭრილ "ბეკპლატეს") აგერ მაგალითი სამაგრის P5E64 WS Evolution Backplate Thermalright 120 საგან (Extreme ვერსია არ არის). წვრილმანები და რამოდენიმე პროფესიანალური რჩევა როგორც ვიცით ყველაფერი წვრილმანებზეა აგებული. აქაც იგივეა ნებისმიერი წვრილმანი უნდა იყოს გათვლილი. ზოგიერთი რაღაცა რასაც დავწერ ქვემოთ შეიძლება მოგეჩვენოთ სისულელეთ მარა სინამდვილეში ეგ არ არის სისულელე. TUBE-ის ზედაპირის პოლიროვკა - უნდა იყოს ეგეთი რომ დილას ადგომისას დასავარცხნად სარკესტან კი არა TUBE-ტან რომ მიხვიდეთ და იქ უფრო კარგათ დაინახოთ თქვენი თავი. რატომ??? იდეალურად სწორე და სარკისებრივი TUBE-ის ზედაპირი, ეგ არის იდეალური მიდება, იდეალური მიდება ეგ არის იდეალური ეფეკტურობა. მაგიტომაც იდიალური პოლიროვკა არის ის წვრილმანი რომელსაც დიდის გაკეთება შეუძლია. ზედაპირის გაწმენდა ჭუჭყისგან მტვერისგან და გაშავებისგან. ამის გაკეტება ყველაზე კარგათ ხდება იმის გამოყენებით რაც არის ნაჩვენები სურათზე თავიდან დავიტანოთ ტერმოპასტის წვეთი, შემდეგ ვაწვეთავთ ცოთა Remover-ს, ველოდებით 15-20 წამს, ტერმოპასტა იწყებს დნობას, ეგრევე ვწმინდავთ რბილი ტუალეტის ქაღალდის დახმარებით შემდეგ კი ვაწვეთავთ ერთ წვეთს Purefie და ეგრევე ვწმინდავთ მასს. მასე ჩვენ ვღებულობთ იდეალურ სუფთა ზედაპირს. (არცერთ ადეკოლონს და სპირტს არ აქ ეგეთი ეფექტი) საუკეთესო თერმოპასტა დაბალი ტემპერატურებისთვის არის AC Ceramique. ერთადერთი თერმოპასტა რომელიც არ ცვლის თავის სახეს და კონსტინტენციას ხანგრძლივი ბენჩის შემდეგ დაბალ ტემპერატურებზე. მაგრამ ეგ თერმოპასტა ითვლება ერთ ერთ ყველაზე ცუდ თერმოპასტად + პლუსიან ტემპერატურებზე მარა მინუსოვანში მაგარია. სწრაფად ტემპერატურის დაგდება ბენჩის დროს. არის შემთხვევები როცა თქვენ დაგჭირდებათ სასწრაფოდ დააგდოთ ტემპერატურა (მაგალითად თქვენ გაქვთ -100 ტესტი უქვე გაშვებულია და თქვენ დაგჭირდათ -110 თანაც სასწრაფოდ) ამ შემთხვევაში ვიღებთ ნების მიერ გაზის გარელკას. 5-10 წამის განმავლობაში ვაცხელებთ TUBE-ს რის მერე თეთრი ნალეqივით წარმოიშობა, შემდეგ ეგრევე ვასხავთ აზოტს (ეგ უქვე თქვენ უნდა გათვალოთ რამდენი ჩაასხათ ინდივიდუალური გამოთვლით) რის მერე ტემპერატურა იწყებს სწრაფად ვარდნას (3 - 4 ჯერ უფრო სწრაფად ვიდრე ჩვეულებრიივ ჩასხმიდან). სოკეტის თერმოიზოლაცია - შეამჩნიეთ? არანაირი ვოსკი ვაზელინი და სხვა მასალების გამოყება არ ჭირდება. მაგას ყოფნის ტუალეტის ქაღალდიც მაგალითი შეიძლება სხვანაირადაც ამ მეთოდმა აktუალურობას მიაღწია დაწყებული დედაპლატებისგან P35 (მაგალითად P5K Premium მოსფერები/კვება თავისით ძაან ნელა ცხელდება, რის შემთხვევაში ძაან ნელა იყინება, და ნეოპრენის ნაჩერი TUBE-ზე 2 - 3 სააTის ბენჩების შემდეგ აღარ შველის და შეიძლება წარმოიქნას წყალი) წყალი = ზამიკანიას/და სხვა უბედურობას. რებუტისგან ან რაზგონის პოტენციალის კლებამდე ამ დროის მონაკვეთზე, დედაპლატის გაფუჭებამდე. თბოიზოლიაციის მაგალითი დედაპლატაზე ASUS Commando ამ დედაპლატაზე თბოიზოლიაცია არის გადაჭარბებული. საქმე იმაშია რომ Commando-ს (და ყველა იმ დროის დედაპლატებს) სოკეტის გარშემო ფართი იყო უთოსავით ცხელი და დედაპლატები თავის თავს არჩენდნენ გაყინვისაგან. მაგიტომაც იყო მარტო საჭირო TUBE-ს დადგმა და თერმოიზოლიაციის ნაჭრის ჩაცმა TUBE-ზე. დრო გავიდა ყველაფერი შეიცვალა. რამდენ ხანს ეყოfა ეგეTი ტერმოიზოლიაცია და როგორ ავირიდოთ ავი კონდენსატის წარმოშობისგან. კონდენსატი - არის გაზიდან სითხეში გარდამავალი პროდუკტი. ამ დისციპლინაში კონდენსატის წარმოშობის საკითხი დგას ძაან მკაცრად. ზემოდ დაწერილ მეთოდის გამოყენებისას თქვენ შეგიძლიათ არაზგონოთ სადგაც 5 საათის განმავლობაში მერე უქვე თქვენ ბედზეა დამოკიდებული. მარა რაც მთავარია მაინც მთელი რაზგონის განმავლობაში ეცადეთ უყუროთ და უთვალთვალოთ თქვენ სტენდს. მინუსური ტემპერატურები "აადგილებენ" fsbwall - საშვალო გადაადგილება შეიდზლება შეადგინოს 20-დან 70MHz-მდე. მაგალითად თქვენი პროცესორი თუ იღებს ჰაერზე 600 MHz -100 კი შედზლებს აიღოს 620 ან 670 MHz. მინუსოვანი ტემპერატურები ასტაბილებენ პროცესორის მუშაობას - ეგ მართალია. მაგალითი, თუ თქვენი პროცესორი არ არის სtაბილური +70, მაგი შეიძლება იყოს სtაბილური +50 თუ არც +50 არ არის სtაბილური მაშინ +30 იქნება სtაბილური და ასე შემდეგ. ზოგადათ რომ ვთქვათ თუ თქვენი პროცესორი ხაერზე N სიხშირეზე მუშაობს 1,45ვ, -100 მაგი შეძლებს იგივე სიხშირეზე მუშაობას 1,35-1,37ვ. არსებობს მოაზრება რომ რაც უფრო დაბალია პროცესორის VID მით მაგი უფრო ცხელდება და უფრო მეტად რაზგონდება - პირველი რათქმაუნდა სწორეა (ცხელდება) მარა დარაზგონებაზე არ არის სწორე. და კიდევ მინუსური ტემპერატურები ძაან განსხვავდება პლუსის ტემპერატურისგან. თუ თქვენ დაანასტროიkეთ თქვენი პროცსორი + და მაგას აქ პრობლემები ოვერვოლტაჟზე (მაგალითად FSP Termination Voltage 1.2v) და 1,22 სიტუაცია უარესდება. აზოტის qვეშ იგივე პროცესორს დასჭირდება უქვე 1,3ვ -1,4ვ. მაგიტომაც ორივე ტემპერატული რეჟიმისთვის სხვადასხვა სეტინგებია სჭირო. რამდენი აზოტი მიდის ბენჩზე? მაგაზე ზუსთად ვერავინ გიპასუხებთ. და ვერც თქვენ ზუსთად გაიგებთ რამდენი დაგჭირდებათ. დამოკიდებულია იმაზე რას ბენჩავთ რასთან ერთად (პროცესორი/ვიდეოკარტა/ორი ვიდეოკარტა). და რაც მთავარია რითი - რომელი ტესტებით. დაახლოებით 1 - 2 საათიანი 2D ბენჩი [email protected] საშუალოდ ჭამს 6 - 8 ლიტრა LN2-ს. 3D ტესტებში შეიძლება დახარჯოთ 5 – 25 ლიტრამდე. (მაგალითად 5.0GHz QX6700 Cinebench გასავლელად და კიდე რამოდენიმე 3D ტესტისთვის დაგვჭირდა მთლიანად 25 ლიტრიანი დიუარი LN2-თი) როგორ ვიმუშავო LN2-სთან? რამხელა პორციებით ჩავასხა TUBE-ში? ისეთი შეგრძნებაა რომ ყველაზე მთავარი ეტაპია და საჭიროებს ცალკეულ განხილვას მარა ეგრე არ არის. რამდენი ჩავასხათ რა დროის მონაკვეთებში ეგ უნდა იგრძნოთ თქვენ თვითონ ეგ არსად არის აღწერიალი და თქვენ თვითონ უნდა გრძნობთეთ მაგას რა როდის და სად ჩაასხათ. სადღაც 8 - 10 საათის ბენჩის შემდეგ თქვენ უკვე გექნებათ შეხედულება როგორ მუშაობს TUBE. სხვადასხვა TUBE-ბს სჭირდება ინდივიდუალური მიდგომა თუ მიეჩვიეთ ერთს მეორეზე გადასვლის შემდეგ მანდ ყველაფერი სხვანაირად მოხვდება. მარა არის ერთი მთავარი ცნება. თავიდან როცა ასხავ LN2 თემპერატურა კლებულობს ნელ ნელა 1-3 გრადუსით წამში, გააჩნია რა ტემპერატურაა და რამდენი არის ჩასხმული LN2. შემდეგში (ეგ უფრო ნათელი ხდება 1-1.5 საათიანი ბანჩის შემდეგ როცა TUBE-ი არის უქვე დაფარული თოვლით) ხდება LN2 ადოპტაცია. კიდევ ერთი რამ როცა ყველაფერს დააყენებთ ვაკეთებთ პირველ სტართს, ვათბობთ TUBE-ს 50 გრადუსამდე ეგ kეთდება იმისათვის რომ ხარდვეარი მიეჩვიოს "აზრზე მოვიდეს" ამის მერე ვასხავთ მთლიან TUBE-ს LN2-თი. ბანჩის დამთავრების შემდეგ გაათბეთ TUBE-ი +20 და მოხსენით. ყურადღება ცივი TUBE-ის მოხსნა არ შეიდზლება არავითარ შემთხვევაში. რათქმაუნდა რამოდენიმე სურათი: ადაპტაციის დაწყება რა არის cold bug და როგორ ვებრძოლოთ მას? ეგ არის გადაციების ბაგი. პროცესორის ჩათვირთვის შეუდზლებობა/კორექტული ჩართვა ნოლზე კვევით ტემპერატურის დროს. ეგ არის ძირითადათ A64 პროცესორების ბიჩი (რომელიც AM2, ძირითადათ «cold bug-ის» დაჭერა -2 გრადუსიდან შეგიძლიათ) მაგიტომაც დიდი ხანი ვერ შედზლეს FX-57(S939, SanDiego) 4.2GHz. რეზულტატის გაუმჯობესობა. P4 ეგ ასე თუ ისე ნაქლებათ ეხება. «cold bug» ავიკიდე TUBE არის აზოტით სავსე ტემპერატურა ვარდება უფრო ქვევით და ქვევით რა ვქნათ? თავიდან იყო დურაკული მეთოდი მაგ დროს TUBE-ში ყრიდნენ ყველაფერს რაც ხელში მოხვდებოდათ მაგალითად 2-3 ატვერტკას და ტემპერატურა აღარ ვარდებოდა ეგრე სწრაფად. დღეისათვის ვიყენებთ გაზის გარელკას 15-20 წამი TUBE-ის გაცხელება და ტემპერატურა იწყებს ეგრევე ვარდნას. რამხელა ძაბვა უსაფრთხოა ტესტების ჩატარების დროს? პრინციპში ამ პროცესს ძაბვების აწევის გარეშე ვერ დაარქმევ უსაფრთხოს. მაგრამ ძირითადათ ეგრე წევენ: CPU - არაუმეტეს 1,96ვ (45mm C2D). ძაან იშვიათ შემთხვევებში 65/45mm პროცესორები ადეკვატურად რეაგირებენ ამაზე მეტი ძაბვის მომატებაზე. CPU PLL Voltage - მაგას ჯობია ვაბშე არ შეეხოთ დააფიკსირეთ 1,5 ან 1,52-1,54 FSB Termination Voltage – 1.3v+ SB Voltage – ნომინალზე (სტოკზე) 1,05 Clock Over-Champing Voltage – 0.70-0.80 დიდი მნიშვნელობა არ აქ რაც შეეხება GTL Voltage Reference - ან Auto, ან 0.63x NB GTL Voltage - 0.67x ძირითადათ ეგ ინდუვიდუალურად ურჩევენ სხვადასხვა mobo CPU/NB Clock Skew - ინდუვიდუალურად ურჩევენ Auto შემთხვევაში აჯობებს დააყენოთ პირველისთვის Delay 200 ან 300 მეორესთვის 100 საუკეთესო დედაპლატა Wolfdale დასარაზგონებლად: Biostar TPower I45 Rampage Extreme Commando საუკეთესო დედაპლატა Yorkfield დასარაზგონებლად: Maximus Extreme ყველაზე საუკეთესო დაბალი ტემპერატურა 1 - 2 გრადუსი "cold bug"-ისგან ორთქლდება თუ არა LN2 თავის "დიუარის" თერმოსში? კი როგორ არა. 8 - 10 დღეში 6 ლიტრა აზოტი აორთქლდება. ერთ ერთი ყველაზე მთავარი არის - თერმული სენსორი თემპერატურის კონტროლის გარეშე - იგივეა რაც ბნელ ტუნელში ფანარის გარეშე. როგორც ვიცით Zაან ბევრი სახეობის არსებობს თერმული სენსორი. სტატიის ავტორი რეკომენდაციას უწევს CENTER-301 თუ ფული ბევრი გაქვთ Fluke 54-2 იყიდეთ. მაგალითი თერმული სენსორის დამაგრება TUBE-ზე. გადავდივართ ბოლო ეტაპზე. რეზულტატები • SuperPI – 1M • SuperPi – 32M • WinRar – არქივაცია • Everest სათესთო სტენდი პროცესორი - E8600 (3 ცალი Q828A273) დედაპლატა - ASUS P5E64 WS Evolution X48 კვების ბლოკი - Zalman ZM1000-HP ოპერატიული მეხსნიერება Geil 12800 Value CL8 (Samsung HCF0) Kingston KHX12800 ( Micron D9GTR) ვიდეოკარტა - Reference GeForce 9600GT. ძაან ცუდი იყო ის რომ 3-ვე პროცესორი აღმოჩნდა ძაან ნელი მარტო ერთი პროცესორი შეძლო 6,0 GHz გადალახვა და ზემოთ ჩამოთვლილი ტესტები გავლას -116 გრადუსიან ტემპერატურაზე. Everest WinRar - არქივაცია SuperPI – 32M SuperPI – 1M ნუ მაგით ჩვენ დავამთავრებთ . სტატია არის დაწერილი Fire Vadim მიერ ნათარგმნია BGI მიერ 11 Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
levanitit Posted August 7, 2012 Share Posted August 7, 2012 მადლობა ავტორს. Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
Recommended Posts
Join the conversation
You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.